안녕하십니까 Okoo입니다. 오늘 알아볼 테마는 반도체 후공정 장비 관련주입니다. 저번 두 번째 반도체 특집에서 말했듯이 품질 테스트를 진행하는 테스트 과정, 열 테스트를 진행하는 소켓 과정, 전압 테스트를 진행하는 프로브 과정, 모듈화를 진행하는 모듈 패키징, 완제품 조립, 포장, 박싱을 하는 완제품 페키징 다섯 가지로 나누어진 공정입니다. 후공정의 경우에는 전공정과 달리 반도체 출하량이 많을수록 수혜를 입습니다. (전공정의 경우에는 생산시설이 늘수록 수혜) 반도체 슈퍼사이클이 돌아오면 개인적으로는 전공정보다는 후공정 기업들이 수혜를 보지 않을까 생각됩니다. 케이엔제이 (272110) 반도체 공정용 SIC 소재 부품과 디스플레이 제조/검사장비를 제조하는 케이엔제이입니다. 사업을 영위하는 반도체와 디스플..
