안녕하십니까 Okoo입니다. 오늘 알아볼 테마는 전공정 소재에 이어서 오늘은 후공정 소재 관련주에 대하여 알아보도록 하겠습니다. 반도체의 후공정은 5가지로 나누어져 있는데 품질 테스트를 진행하는 테스트 과정, 열 테스트를 진행하는 소켓 과정, 전압 테스트를 진행하는 프로브 과정, 모듈화를 진행하는 모듈 패키징, 완제품 조립, 포장, 박싱을 하는 완제품 페키징 으로 나누어져 있습니다. 최근에는 후공정 산업이 고성능 반도체의 수요가 많아져 테스트 장비 업체와 소재 관련주들이 각광받고 있습니다. 특히 소재 업체들의 경우에는 미세화 공정이 이루어질수록 수혜를 입는 구조인데 최근 SK하이닉스와 삼성전자 또 TSMC의 생산설비 고도화의 진행이 가속화되면서 소재 관련주들이 관심을 받고 있습니다. 오킨스전자 (0805..
